氮化硅工艺测试

检测项目

1.物理性能测试：密度、显气孔率、体积密度、吸水率、维氏硬度、洛氏硬度。

2.化学成分分析：氮元素含量、硅元素含量、氧元素含量、金属杂质元素分析、碳元素含量。

3.微观结构表征：晶相组成分析、晶粒尺寸与分布、微观形貌观察、孔隙率与孔隙分布、相界面分析。

4.力学性能测试：三点抗弯强度、四点抗弯强度、断裂韧性、弹性模量、泊松比、抗压强度。

5.热学性能测试：热膨胀系数、热导率、比热容、抗热震性能、最高使用温度测试。

6.电学性能测试：体积电阻率、表面电阻率、介电常数、介电损耗、击穿电压。

7.表面与界面性能：表面粗糙度、表面能、镀层或涂层结合强度、浸润角。

8.耐环境性能测试：高温氧化试验、酸碱腐蚀速率测定、高温高压水蒸气腐蚀试验。

9.摩擦磨损性能：摩擦系数、磨损率、磨痕形貌分析、润滑条件下的耐磨性。

10.无损检测：超声波探伤、X射线实时成像检测、工业CT扫描内部缺陷。

11.烧结质量测试：烧结密度、线性收缩率、残余应力分析、翘曲度测量。

检测范围

氮化硅陶瓷基板、氮化硅轴承球与滚子、氮化硅密封环与阀门部件、氮化硅切割刀具与刀片、氮化硅加热器套管、氮化硅坩埚与舟皿、氮化硅散热片、氮化硅喷砂嘴、氮化硅研磨介质、氮化硅绝缘部件、氮化硅复合装甲材料、氮化硅半导体承载器、反应烧结氮化硅制品、热压烧结氮化硅制品、气压烧结氮化硅制品

检测设备

1.扫描电子显微镜：用于高分辨率观察材料表面与断口的微观形貌、晶粒尺寸及分布；配备能谱仪可进行微区元素定性定量分析。

2.X射线衍射仪：用于精确测定材料的晶相组成、晶体结构、结晶度及残余应力；是物相定性定量分析的核心设备。

3.万能材料试验机：用于执行材料的弯曲强度、抗压强度及弹性模量等力学性能测试；配备高温炉可进行高温力学性能测试。

4.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于精确测定材料中硅、氮及其他金属与非金属杂质元素的含量；具备高灵敏度与多元素同时分析能力。

5.热膨胀仪：用于测量材料在设定温度程序下的线性热膨胀系数；可测试材料的热匹配性及烧结行为。

6.激光导热分析仪：用于测量材料的热扩散系数、比热容，并计算得出热导率；适用于块体、薄膜等多种形态样品。

7.高温氧化试验炉：用于模拟材料在高温空气或特定气氛下的长期氧化行为；通过称重法测试氧化增重及氧化膜稳定性。

8.摩擦磨损试验机：用于测试材料在干摩擦或润滑条件下的摩擦系数与磨损率；可模拟球-盘、环-块等多种接触形式。

9.真密度与孔隙度分析仪：基于气体置换法原理，精确测量材料的真密度、开孔及闭孔孔隙率、体积密度等物理参数。

10.工业计算机断层扫描系统：用于对工件进行无损三维成像，清晰显示内部孔隙、裂纹、夹杂物等缺陷的尺寸、形状与空间分布。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.